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触摸屏操作界面，PLC系统控制，PID温度控制；
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具有视觉定位系统，可在显示器上直接观察PCB焊盘和贴装元件的准值状况，并可X、Y、θ三维微调；
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实时测试拆装元件的温度，设定完毕温度曲线，一次完成返修焊接工作，不需作样板试验；
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步进电机控制的自动升降机构配备压力传感器，可保证元件受力一致；
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备上下热风及底部红外辅助加热，减少PCB因温差引起的热变形；
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热风流量定量精确控制，以适应不同尺寸的拆装元件；
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具有min5×5mm到max50×50mm之间共33种热风嘴，可拆装BGA CSP QFP PLCC等元件；
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操作界面语言包含中、英文，具有故障报警及故障信息分析提示功能；
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配备外接热电偶端子，可实时测试PCB上或拆装元件上所需点的温度曲线。
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元件对位及焊接在同一位置进行，不需移动，减少搬运带来的元件位移；
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可充入N2热风，用于无铅PCB的返修工作；
二.技术参数
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外型尺寸
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500×570×735mm(W×L×H)
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重量
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90kg
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气源
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0.5-0.7 MPa
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电源
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1Ф220V 50/60Hz 2KVA
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PCB板尺寸
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MAX 400×405 mm MIN 30×40 mm
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元件高度
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Max 30mm
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X轴移动范围
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Max 150mm
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Y轴移动范围
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Max 200mm
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θ轴旋转范围
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±15度
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Z轴压力范围
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0.03-10 N
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Z轴移动范围
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Max 220mm
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Z轴移动精度
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±0.05mm
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加热源
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高能石英热风加热器上下加热
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控制方式
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闭环PID
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上加热器功率
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1.5Kw
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下加热器功率
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650w
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下辅助加热器
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800w
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元件范围
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PLCC BGA CSP QFP 5×5—50×50mm
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温度范围
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顶部100-300℃（元件表面温度）
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温度范围
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底部100-150℃（元件表面温度）
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光学放大范围
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20倍
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人机界面
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触摸屏
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光学成像
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CCD照相 电子调节
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照明
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高亮可调节LED
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注：本公司不断致力于产品的改进与完善，具体技术说明及参数以我公司出具的书面方案为准。
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