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ZDSP-3008半导体级的全自动锡膏印刷机
更新时间:2018-02-27 22:09:56    点击:749次

  • 直连式刮刀头
  • 精确的运输系统
  • 自动有效的钢网洁净系统
  • 整齐、方便的电气安全排布
  • 全自动的网框定位
  • 人性化操作界面
  • 全新独一的平台校正结构
  • X、Y、θ单独调节,超高精度
  • 超大的校正范围

 

 

精度 印刷精度 ±0.018
重复精度 ±0.008
印刷周期(不含印刷时间) 9s
网框 网框尺寸 420mm-830mm
网框固定 气缸
网框调整 自动
平台 平台调整范围 X:±5mm
Y:±5mm
平台调整角度 ±5º
PCB PCB(印刷)尺寸 508*508mm
PCB厚度 0.2-6mm
运输 传送方向Transport Direction 左-右;右-左;左-左;右-右 L-R, R-L, L-L, R-R
传送速度 步进马达,0-1500mm/s可编程调节
PCB重量 0-3kg
传送高度Transport Hight 900±40mm
传送宽度Transport Width 510*510
SMEMA接口SMEMA Interface Standard
脱模 三段脱模,脱模速度(0-20mm/s)脱模距离软件可调
锡膏检测 2D检测(可选项)
工作条件 电压要求 AC:220±10%,50/60HZ-1¢
功率 3KW
气压要求 4.5-6Kg/cm
外观尺寸 1590*1290*1500mm

注:本公司不断致力于产品的改进与完善,具体技术说明及参数以我公司出具的书面方案为准。


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