一.机器特点
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流线型外观，模块化组合，适用于插装及贴片元件混装基板焊接。
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采用专利技术《三相异步感应电磁泵》的波峰发生器，焊锡氧化量小，无任何转动部件，免维护。双波峰间距≤60mm,电路板焊接失温（ΔT）小。
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1800mm预热区，四段单独闭环控制。采用热风＋红外的组合，热风加热具有大的热容量，红外升温快，温区温度均匀，结合热风及红外的优点，达到合理的预热工艺要求。
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预热与锡炉之间设有热补偿装置，有效减小PCB失温。
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中央控制器控制喷雾系统，无杆气缸或步进电机驱动自动喷枪扫描喷雾，喷雾量可定量调节，喷雾面积根据PCB的长度、宽度及传输速度自动适应调节。助焊剂与外界无接触,无挥发,无污染,助焊剂成份稳定无须维护。
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配备助焊剂低限位自动补偿功能，及主储液桶液位低限报警。
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专用加强型铝合金导轨，强度高，不易变形，钛合金运输链爪，适应不同板形。
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导轨宽度调整采用同步调宽，极大避免回程误差，保证导轨平行度。可电动调和手调。
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配备进板接驳装置。
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闭环控制传输速度，PCB的传输速度及其稳定性直接影响焊接质量，在无铅焊接工艺中，焊接工艺窗口缩小，闭环控制的传输速度可有力保证焊接时间的精度。
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锡炉升降进出均采用电动控制，锡炉第二波峰可调节为单向及双向流动，锡炉配有PCB中央支撑机构，氧化渣自动集中，便于清理。
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Windows控制操作界面，人机对话方便，系统自动记录设备运行信息及报警信息。
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中央控制器控制设备加热温度及大部分设备运作逻辑，主要控制电器采用国际名牌。
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标准配置测温曲线功能，可测试PCB的焊接温度曲线，所有参数可在计算机保存。
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锡炉温度控制采用双路独立控制，主控制出现故障，辅助控制可进行限温控制。
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制冷系统使PCB按照工艺要求降温，降温迅速，最大限度减小焊脚脱离和丝巢现象。
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具有锡温超温报警，锡面低限位报警和自动加锡功能。
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配备链爪自动清洗装置。
二.技术参数
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序号
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项目
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参数
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01
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波峰宽度
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标准Max 350mm
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02
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波峰高度
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一波15mm 二波 10mm
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03
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运输速度
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0-2m/min
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04
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锡锅温控范围
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40-350℃
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05
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预热器温控范围
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40-180℃
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06
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印制板尺寸
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50-350mm
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07
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定时开机
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一星期循环，每日启动6次
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08
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焊锡角度
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3º～5º 可微调
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09
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锡锅加热功率
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三相220v 7.2Kw
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10
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预热加热功率
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220v 3Kw×4
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11
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热风电机功率
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三相380v 180w×2
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12
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波峰功率
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3Kw×2
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13
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运输电机
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单相220v 90w
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14
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洗爪泵
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单相220v 30w
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15
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助焊剂泵
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单相220v 30w
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16
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照明灯
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单相220v 40w×2
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锡锅容量
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250Kg
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18
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助焊剂容量
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20L
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19
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生产速度
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1900PCS/8h（300mm×300mm）
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20
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外形尺寸
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L 4100mm×W 1300mm×H 1700mm
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21
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自重
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2000 Kg
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冷却风机
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单相220v 45w
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总功率
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34 Kw
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供电电源
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3相380v +5％ /-15％ 50Hz
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25
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气源
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0.4
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注：本公司不断致力于产品的改进与完善，具体技术说明及参数以我公司出具的书面方案为准。
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