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ZKRS-A型BGA维修工作站
更新时间：2018-02-27 22:37:46 点击：590次
特点：
采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆、焊接过程；
能大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；
移动式加热头，方便操作；
上下温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示；
底部红外预热，防止PCB板变形，保证焊接效果；
配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换；
可调式PCB支架，定位机架防烫手保护设计；
4段升（降）温+4段恒温控制，可储存10组温度曲线；
主加热头带超温保护；
拆、焊接完毕具声音报警功能；
手持式真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用。
SPECIFICATION 技术规格
PCB尺寸
PCB Size
≤L435×W350
PCB厚度
PCB Thickness
0.5~3mm
工作台调节
Adjusting for table
前后（Front/back）±125 左右（Right/Left）±200
温度控制
Temperature Control
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
PCB定位方式
Positioning PCB
外型（Outer）
底部预热
Sub (Bottom) heater
红外（Infrared） 2400W
喷嘴加热
Main (Top) heater
热风（Hot air）800W
使用电源
Power used
单相（Single phase）220V,50/60Hz,2.2KVA
机器尺寸
Machine dimension
L610×W500×H590
机器重量
Weight of machine
约（Approx.）20kgs
注：本公司不断致力于产品的改进与完善，具体技术说明及参数以我公司出具的书面方案为准。
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