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ZKRS-1000型BGA维修工作站

更新时间：2018-02-27 22:40:50 点击：606次

特点：

采用嵌入式系统、PLC人机介面对话、光学对位系统设计;
自动对位、贴装、焊接、拆卸；
三个独立温区控制，温度控制更准确；
第一温区、第二温区、第三温区以9段升(降）温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线；
第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能精确调节热风流量和温度，产生高温微风，第三温区采用远红外发热板预热；
在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；
温度参数带密码保护，防止任意修改；
第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与PCB板底元件碰撞；
第三温区可左右移动，更加方便；
配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换；
BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能。

SPECIFICATION 技术规格

PCB尺寸	PCB Size	≤L500×W420
PCB厚度	PCB Thickness	0.5~3mm
工作台调节	Adjusting for table	前后（Front/back）±220 左右（Right/Left）±210
微调精度	Jogging Precision	0.01
角度微调	Jiggle for angle	90°
温度控制	Temperature Control	K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）
PCB定位方式	Positioning PCB	外型（Outer）
底部预热	Sub (Bottom) heater	红外（Infrared）3000W
喷嘴加热	Main (Top) heater	热风（Hot air） 800W+800W
使用电源	Power used	单相（Single phase）220V,50/60Hz,2.2KVA
机器尺寸	Machine dimension	L1200×W730×H860
机器重量	Weight of machine	约（Approx.）180kgs

注：本公司不断致力于产品的改进与完善，具体技术说明及参数以我公司出具的书面方案为准。

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